一，尽可能地减少或者避开信号电流闭合环与噪声电流闭合环
无论是在信号通路的导体图形中，还是在电源通路的导体图形中，都可能有电磁干扰电流流动。当有电磁干扰电流叠加到信号电流或者电源供电电流上时，就应当边设计边检查是否构成了最小的闭合内侧环路。

例如对于图3. 7 的去稠电容来说，在图3.7(a) 的情况下，去稠电容与集成电路或者大规模集成电路分布于电源的两侧，干扰电流闭合环叠加于电源供电电流之上，因而会

　摘要：半加成法(Semi Additive Process, 简称SAP)是重要的精细线路制造工艺，本文介绍了采用聚酰亚胺(PI)材料为介质层的半加成法，并且将等离子(Plasma)作为介质层的表面处理方法；研究结果表明，采用等离子处理后，PI与铜的结合力可达到与层压接近的效果。
一、前言

随着PCB线路的越来越精细化，小于3mil的线路将逐渐成为主流，目前最先进PCB的线路已经小于0．8mil(2

1 问题：印制电路中蚀刻速率降低
原因：
（1）蚀刻液温度低
（2）喷淋压力过低
（3）蚀刻液的化学组成份控制失调
解决方法：
（1）按照工艺规范调整蚀刻液温度到40-55℃
（2）按照工艺规范调整喷淋压力到规定值。
（3）分析后按照分析提供的数据进行调整。

2 问题：印制电路中蚀刻液出现沉淀
原因：
络合剂氯离子不足
解决方法：
按照工艺要求进行分析，并按分析提供的数据进行调整及补充。

3 问题：印制电路中光致抗蚀剂被破坏

1 问题：印制电路机械钻孔的孔位偏移，对位失准
原因：
（1）印制电路机械钻孔过程中钻头产生偏移（见右图）
（2）盖板材料选择不当，软硬不适
（3）基材产生涨缩而造成位移
（4）所采用的配合定位工具使用不当                                                                                                  
（5）